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適用產業別
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TANAKA CNC 自動切割機
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等離子切割機4
https://www.hsinteng.com.tw/custom_136544.html 等離子切割機 等離子切割機 日酸田中(NissanTanaka)的電離子切割機(等離子切割設備) 已經能達到以全自動化的系統來滿足用戶所需要高速度、高精密度、高品質的切割技術,氧氣電離子切割設備500WP是世界上產量最大的鋼材切割機,Y型坡口切割裝置的發展,電離子安裝系統的建設,是一種追求高速度、高性能的專用鋼材切割機。 特點 CNC電離子切割機,配備了數值控制元件以“機器人Q-15” 這項裝置專門用於等離子切割和氣割應用程序所做的數值控制,設備支援有線/無線LAN輸入和NC數據的USB輸入 ※根據需求提供用FANUC公司數控設備的選擇性配備。 可安裝各種等離子切割設備 為配合客戶需求所切割材料的厚度與鋼級的需求,可以搭配更好的等離子切割設備。 如500系列等離子切割設備和超千卡有限公司HPR-XD系列等離子切割設備都可提供高穩定度與高速運行速度,大大的提高等離子切割的特點。在快進速度上可達到24,000毫米/分鐘 設備規格 有效切割寬度(mm) 3,000 3,500 4,000 4,500 5,000 有效切裂長度 4,000 4,500 5,000 5,500 6,000 有效切割長度 軌道的總長度-2,500 mm 導軌長度 可擴展9600毫米(標準)和1200 mm為單位_ 導軌尺寸 50Kg / m鋼軌或37公斤/米 NC制御装置 標準:RNQ-15選項:FANUC系列32I 等離子切割設備※¹ 標準:HPR260XD氧氣等離子切割設備選項:HPR-XD系列其他,飛馬系列 氣割設備 HC-326 切断吹管(最大4基) 切断可能材 SS400·SM·SN·材料,低音鋼材料洗淨,鋅材料 可剪切厚度※¹ (SS400軟鋼) 氣割時間: t6~t100mm 等離子切割時間: t6~t32mm 速度規格 加工進給速度:1~10,000mm/min 快進速度:24,000mm/min 手動快速移動速度 X軸:24,000mm/min Y軸:24,000mm/min ※切割規格¹等離子切割設備取決於您選擇的等離子切割設備上。請參考此處了解更多詳情。 標準装備 身高電弧跟踪功能(等離子切割)初始高度傳感功能(等離子切割)等離子割炬碰撞緩解功能(等離子切割)坐標旋轉功能(等離子切割)切割氧個體選擇功能(氣割)自動升降裝置選擇功能(如氣割)
https://www.hsinteng.com.tw/ 新田貿易股份有限公司

新田公司總代理 NISSAN TANAKA 田中產品通過日本熔接協會JQA認定與ISO9001認證,工業安全更有保障。

日酸田中(NissanTanaka)的電離子切割機(等離子切割設備) 已經能達到以全自動化的系統來滿足用戶所需要高速度、高精密度、高品質的切割技術,氧氣電離子切割設備500WP是世界上產量最大的鋼材切割機,Y型坡口切割裝置的發展,電離子安裝系統的建設,是一種追求高速度、高性能的專用鋼材切割機。

特點

CNC電離子切割機,配備了數值控制元件以“機器人Q-15” 這項裝置專門用於等離子切割和氣割應用程序所做的數值控制,設備支援有線/無線LAN輸入和NC數據的USB輸入 ※根據需求提供用FANUC公司數控設備的選擇性配備。 可安裝各種等離子切割設備 為配合客戶需求所切割材料的厚度與鋼級的需求,可以搭配更好的等離子切割設備。 如500系列等離子切割設備和超千卡有限公司HPR-XD系列等離子切割設備都可提供高穩定度與高速運行速度,大大的提高等離子切割的特點。在快進速度上可達到24,000毫米/分鐘

設備規格

有效切割寬度(mm) 3,000 3,500 4,000 4,500 5,000
有效切裂長度 4,000 4,500 5,000 5,500 6,000
有效切割長度 軌道的總長度-2,500 mm
導軌長度 可擴展9600毫米(標準)和1200 mm為單位_
導軌尺寸 50Kg / m鋼軌或37公斤/米
NC制御装置 標準:RNQ-15選項:FANUC系列32I
等離子切割設備※¹ 標準:HPR260XD氧氣等離子切割設備選項:HPR-XD系列其他,飛馬系列
氣割設備 HC-326 切断吹管(最大4基)
切断可能材 SS400·SM·SN·材料,低音鋼材料洗淨,鋅材料
可剪切厚度※¹ (SS400軟鋼) 氣割時間: t6~t100mm 等離子切割時間: t6~t32mm
速度規格 加工進給速度:1~10,000mm/min 快進速度:24,000mm/min 手動快速移動速度 X軸:24,000mm/min Y軸:24,000mm/min

※切割規格¹等離子切割設備取決於您選擇的等離子切割設備上。請參考此處了解更多詳情。

標準装備

身高電弧跟踪功能(等離子切割)
初始高度傳感功能(等離子切割)
等離子割炬碰撞緩解功能(等離子切割)
坐標旋轉功能(等離子切割)
切割氧個體選擇功能(氣割)
自動升降裝置選擇功能(如氣割)